Wie kann EUTECT bei der Optimierung von selektiven Lötprozessen unterstützen?
Neuprodukte, Produktanpassungen und -variationen, neue Lieferanten oder neue Zulieferprodukte, die Gründe die für eine Optimierung selektiver Lötprozesse sprechen, können vielfältig sein, wie z.B. wenn nach mehreren Jahren ein neuer Lieferant für Leiterplatten ausgewählt wurde. Basierend auf aktuellen Preisentwicklungen war dies bei vielen Elektronikherstellern in den letzten Jahren notwendig. Jedoch stimmt nach dem Lieferantenwechsel oftmals die Qualität des Endproduktes nicht mehr, die in den meisten Fällen auf veränderte Produkteigenschaften und -abmessungen zurückzuführen sind. In diesen Fällen übernehmen unsere Prozessspezialisten die Anpassung der Parameter an die neuen Fertigungsbedingungen. Teilweise auch bei Anlagen, die nicht aus unserem Hause stammen.
Zum Teil gestalten sich diese Prozessoptimierungen sehr komplex, wie beispielsweise in einen Fertigungsprozess, bei dem ein Hall-Sensor auf eine Platine gelötet werden sollte. Herausfordernd waren dabei neben den verschiedenen Baugruppenvarianten auch die in der Länge abweichenden Platinen. Des Weiteren wurden die unbestückten Leiterplatten von unterschiedlichen Lieferanten bezogen. Dadurch hatte nun plötzlich jede Platine eine andere Qualität, weshalb die Lötparameter jeweils anzupassen waren. Dies musste der Prozessexperte außerdem zunächst in einem ersten Schritt herausfinden. Schließlich war der Ursprung der Qualitätsprobleme anfangs unklar.
Da für alle Baugruppen gleichgute Lötergebnisse erzielt werden sollten, galt es für die unterschiedlichen Qualitäten der bereitgestellten Platinen jeweils neue Lötparameter zu ermitteln. Daraus ergab sich die Notwendigkeit, neue Lötprogramme zu schreiben und zu implementieren. Da die Fehler in Folge unterschiedlicher Varianten und Qualitäten aufgetreten sind, war hier besonders viel Erfahrung und Knowhow in der Lötprozesstechnik gefragt. Die Fehlerrate konnte von durchschnittlich 9% auf 0–0,7% gesenkt werden, so dass die ursprünglich eingesetzten Platinen bis heute problemlos ohne Anpassung der Parameter gelötet werden können.
