EUTECT setzt Galvo-Scanner beim Laserlöten und dem Laser Knife zur hochgenauen Positionierung des Laserstrahls und für taktzeitoptimierte Lötergebnisse ein.
EUTECT unterstützt bei der Suche nach Einsparpotentialen, Effizienzsteigerungen und Prozessoptimierungen Ihrer Lötprozesse.
EUTECT ermöglicht die zuverlässige Verarbeitung von Innolot und vermeidet dabei die Entstehung des sogenannten „Nickel drop“.
EUTECT unterstützt bei der Suche nach Einsparpotentialen, Effizienzsteigerungen und Prozessoptimierungen Ihrer Lötprozesse.
Automatisierungslösungen für das selektiven Löten von Baugruppen tragen zur Steigerung der Produktqualität und zur Reduzierung der Herstellungskosten bei.
EUTECT stellt die besonders service- und wartungsarmen Induktionspumpen selbst her und bietet diese verschiedenen Branchen an
In Kombination mit dem SWF, wird das Induktionslöten zu einem hocheffizienten Lötprozess für die Elektronikfertigung.
Für den Einsatz von Sonderlötautomationen beim Selektivlöten gibt es verschiedene Gründe. Oftmals ist es die Komplexität der Baugruppe, die das Nutzen von Standard-Lötsystemen verhindert.
Die Entwicklung kundenspezifischer Werkstückträger erfordert eine sorgfältige Planung und Berücksichtigung verschiedener Faktoren, um sicherzustellen, dass die Träger die Anforderungen der Kunden erfüllen und zum ausgewählten Lötprozess so passt, dass dieser effizient funktioniert
Neuprodukte, Produktanpassungen und -variationen, neue Lieferanten oder neue Zulieferprodukte, die Gründe die für eine Optimierung selektiver Lötprozesse sprechen, können vielfältig sein, wie z.B. wenn nach mehreren Jahren ein neuer Lieferant für Leiterplatten ausgewählt wurde
Wirkliche Prozessstabilität und Nutzen bekommt der Kunde beim selektiven Löten bzw. Löten mit Miniwelle und Maskentechnik erst dann, wenn die Maske in Relation zur Lötdüse entwickelt und gefertigt wurde und dadurch deren gemeinsame Funktion gewährleistet ist
Grundsätzlich kann diese Frage mit JA beantwortet werden, egal um welchen Cobot es sich dabei handelt. Dann folgt das große ABER und dies ist in dem eigentlichen Charakter und dem möglichen Einsatzort bzw. der Aufgabe des Cobots begründet
Wenn wir 6-Achs-Roboter von unseren Lieferanten Stäubli und Mitsubishi einsetzen, verbauen wir diese in der Regel über Kopf in unseren Prozesszellen. Der Grund dafür ist einfach: um möglichst viele Prozesse auf kleinem Raum in der Zelle zu integrieren, müssen wir den Platz zum Handling der Baugruppe oder des Werkstückträgers so optimal wie möglich ausnutzen
Das EUTECT Machine Interface EMI ist für die Bewegung in der Lötanlage verantwortlich und umfasst folgende Funktionen für die Module NCI (Achsen) und Roboter. Dabei stehen dem Bediener verschiedene Funktionen zur Verfügung:
Unser EUTECT Technikum ist mit allen Löt-Prozessmodulen aus unserem Sortiment ausgestattet. Im Technikum evaluieren wir Ihre Produkt anhand unserer Prozesse, um die von Ihnen oder Ihrem Kunden geforderten Ziele zu erreichen oder durch neuentwickelte Lösungen noch effizienter zu machen
Nur wenn während eines Lötprozesses die Technik weiß, wie sich der Prozess an der Lötverbindung verhält, kann ein Prozess auch wirklich geregelt werden. Bei EUTECT werden dazu zum einen innovative und weltweit einzigartige Technologien wie den EUTECT Drahtvorschub SWF eingesetzt, zum anderen werden durch verschiedenste Sensoriken und Pyrometer Daten erhoben
Alle EUTECT-Maschinen und Module werden von uns mit einem speziellen QR-Code ausgeliefert. Dieser QR-Code ist der Zugang zu unserem digitalen Maschinendokumentationen-Hub, dem Pink Flamingo
In punkto selektives Löten gibt es kein zweites Unternehmen in Deutschland, das so viel Erfahrung aufweist. Ganz egal welche Lötaufgabe, welchen Lötprozess erfordert hat, wir haben schon beinahe alles einmal realisiert
EUTECT bietet als Spezialist für selektive Lötprozesse in Kombination mit der EUTECT Regelungstechnik sowie der EUTECT Software eine weltweit einzigartige Prozess- und Anlagenlösung an, die als Modulbaukasten jedem Systemintegrator zur Verfügung steht
Im Rahmen von Innovation werden im allgemeinen Produkte, Dienstleistungen oder Prozesse durch die Anwendung neuer Verfahren oder die Einführung neuer Technologien weiterentwickelt und/oder auf einen neuen Prozesslevel gebracht
Der MBK ist der Modulbaukasten von Eutect, der seit mehr als 15 Jahren die gesamte Modulbandbreite, aus der wir die Maschinenlösungen für Ihre selektiven Lötprozesse konfigurieren, präsentiert. Diesen Modulbaukasten haben wir nun in das digitale Zeitalter transferiert
Bei der Entwicklung der bestmöglichen technischen Umsetzung für Lötaufgaben stehen das Produkt mit seinem gegebenen Design und evtl. noch möglichen Designanpassungen, die angestrebte Produktqualität, die bestehenden und benötigten Automatisierungskonzepte in der Produktion sowie die Prozessqualität im Mittelpunkt unseres Handelns
Nachhaltig ökologische Lötprozesse lassen sich auf verschiedenen Wegen realisieren. Natürlich ist die einfachste Möglichkeit, den Gesamtprozess allein vom Energiebedarf her so zu optimieren, dass dieser möglichst wenig Strom verbraucht
Flussmittel, wie die unseres Partners Emil Otto, sind ein essenzieller Bestandteil eines Lötprozesses. Der Flussmittelauftrag, als eigenständiger Prozess, erfordert daher ein ebenso hohes Knowhow wie der nachfolgenden Lötprozess
Mit spezifischen selektiven Lötverfahren von Eutect lassen sich beschichtete Kupferlackdrähte in einem Schritt und ohne zusätzliche Entfernung der Isolierung prozesssicher thermisch zu verlöten. Das Kern-Know-how der bleifreien Verarbeitung charakteristischer Lotlegierungen bildet das spezifische Prozesswissen
Die Losgröße 1 oder kleine Stückzahlen stellen jeden Prozess vor Herausforderungen, weil hier die eingespielte Serienfertigung zeitaufwendig unterbrochen werden muss. Neue Ideen und Konzepte sind daher notwendig
Löten mit Lotdraht erfordert immer zwei aufeinanderfolgende Prozesse: die Zuführung des Lotdrahtes sowie das Aufschmelzen durch den Wärmeeintrag. Ein gleichzeitiges Durchführen beider Prozesse ist nicht möglich
Im Vergleich zum herkömmlichen Thermodenlöten bietet das Laser Knife eine deutlich höhere Prozessgeschwindigkeit und Energieeffizienz. Durch den berührungslosen Lötprozess mit einem Laserstrahl erreichen wir eine bis zu 10-fache Geschwindigkeit im Vergleich zum Thermodenlöten und reduzieren den Energiebedarf um 70%.
Um es gleich vorwegzunehmen, bei diesem Thema handelt es sich um eine rein theoretische Betrachtung. Die hier aufgelisteten Fakten sind dann erreichbar, wenn in einer perfekten Fertigungsumgebung, mit Vorprodukten ohne Toleranzen etc., gearbeitet wird
Für einen sauberen, reproduzierbaren Laserlötprozess ist ein einwandfreien Lotbild unabdingbar. Lotkugeln während des Lötprozesses sind dabei unbedingt zu vermeiden, denn sie können zum einen Kurzschlüsse auf der Baugruppe oder nicht reproduzierbarer Lötmengeneintrag verursachen
Jeder Vorwärmprozess muss in ganzheitlicher Abstimmung mit den angrenzenden Bauteilen, Lötoberflächen, Wärmesenken, Lotdurchstieg und Qualitätsanforderungen an den Prozessverlauf physikalisch-chemisch geprüft werden, da jeder Wärmeprozess für die zu verarbeitende Baugruppe einen zusätzlichen Alterungsprozess auslösen kann
In Bezug auf Verbrennungen beim Laserlöten sind viele Faktoren und Einflüsse zu beachten, von der Positionierung, der Auswahl des richtigen Fokusdurchmessers, des optimalen Lotdrahtes, der Prozessoberflächen der Verbindungspartner, bis hin zu weiteren Einflussgrößen
Welche Maßnahmen minimieren das Risiko des Entlötens von SMD-Bauteilen? Was müssen Sie beim Einsatz einer Lötmaske bedenken? Welche Lötmaskenarten gibt es?
Welche Möglichkeiten haben Sie Ihren Lötprozess beim Durchstieg zu unterstützen? Miniwellen- bzw. Selektivlötungen und Laserlötungen
Sind Sie täglich damit beschäftigt den Drahtsalat in Ihrer Kolben-, Induktions- oder Laserlötautomation zu beheben? Ist Ihr Lötprozess mittels Lotdrahtvorschub ungenau, nicht reproduzierbar oder haben Sie sogenannte „Antennenlötungen“?
Entstehen bei Ihrem Selektiven- oder Wellenlötprozess Lotperlen? Tragen Sie die richtige Menge an Flussmittel auf? Wärmen Sie Ihr Produkt vor und aktivieren damit das Flussmittel?
Ein Grund kann sein, dass der Lötpin incl. Lötpin-Gehäuse-Umgebung die Bohrung, in der er steckt, von oben dicht abschließt und somit verhindert, dass die Luft aus der Lötstelle nach oben entweichen kann. In dem Fall kann es sein, dass der Lochdurchmesser für den Pin zu eng ausgelegt ist und dass dieser bei einem Design-Review angepasst werden muss
Oftmals liegt der Teufel im Detail, wenn es um das präzise Fluxen geht. Wenn Sie den Flussmittelauftrag einstellen, der das Flussmittel auf die Leiterplatte aufträgt, so können Sie das Ergebnis recht genau kontrollieren, auch wenn das Flussmittel sehr schnell appliziert wird
Verarbeitete Bauteile (SMD/THT?), Anzahl der Baugruppen und Lötstellen, Taktzeiten, Leiterplattendesign und Anzahl der Profilwechsel und schlussendlich auch das Budget. Diese Parameter werden in einer Evaluierung geprüft, die im EUTECT-Technikum stattfindet
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