Die Digitalisierung der Mechanik für den Baugruppentransport von Morgen
Durch den schwebenden Produkttransport mittels XPlanar von Beckhoff, welches wir in unserem E-ssembly-Konzept realisiert haben, entstehen vollständig neue Möglichkeiten für das Handling von Produkten innerhalb und außerhalb der Maschinen als auch zwischen den einzelnen Prozessschritten. Das bedeutet, dass wir die Inline-Fertigung völlig neu betrachten können und sich daraus Möglichkeiten ergeben haben, die mit den herkömmlichen Bandtransportsystemen nicht umsetzbar sind.
Mit diesem neuen Konzept des Baugruppentransports haben wir Neuland betreten. Ich bin davon überzeugt, dass die Zukunft der Inlinefertigung nicht alleinig in herkömmlichen Bandsystemen liegt. Wir haben hier eine Tür erfolgreich aufgestoßen.
Matthias Fehrenbach, EUTECT GmbH
DIE E-SSEMBLY-LINIE – FÜNF PROZESSE, EINE ANLAGE
Die E-ssembly-Linie, basierend auf dem Planarmotorsystem XPlanar von Beckoff, wurde von Eutect zum Löten der Buskontakte auf den Klemmenbaugruppen, die in allen IP20-I/O und Feldbussysteme der Beckhoff Automation GmbH & Co. KG entwickelt. Die Lötanlage besteht aus zwei Beladesystemen inkl. Palettiereinheit, einer optischen Lagekorrektur, einer Laserzelle mit drei Laserlötköpfen sowie einem Endladesystem mit Palettierer. Der gesamte Baugruppentransport erfolgt über das integrierte Planarmotorsystem XPlanar von Beckhoff.
Prozess 1
Präzises Bestücken von Werkstückträgern
Im ersten Arbeitsschritt wird bei diesem Anlagenkonzept mit einem Pick & Place-System ein Stecker aus der Palette entnommen, in Position gedreht und in den auf dem XPlanar montierten Werkstückträger abgelegt.
Prozess 2
Kraft-weggeregeltes Einpressen von Steckern in die Baugruppen
Im darauffolgenden zweiten Pick & Place-System wird die Baugruppe, ebenfalls aus einer Palette entnommen und in den Stecker, der im Werkstückträger auf dem XPlanar liegt, kraft-weggeregelt eingepresst.
Prozess 3
Zuverlässige Lagekorrektur
Anschließend kontrolliert eine Kamera die Position von Stecker und Baugruppe im Werkstückträger. Bei einer fehlerhaften Positionierung fährt der XPlanar mit dem bestückten Werkstückträger nicht in das anschließende Lötsystem ein.
Prozess 4
3-faches Laserlöten
Drei beladene Mover fahren gleichzeitig in die Laserlötanlage ein, in der die Stecker und Baugruppen auf allen Movern in einem Prozessschritt verlötet werden. Innerhalb der Laserlötanlage wurden ebenfalls XPlanar-Kacheln integriert.
Für den eigentlichen Lötprozess verbleiben die Baugruppen auf dem XPlanar. Die hochgenaue X-Y-Z Positionierung wird durch den XPlanar Mover erzeugt. Sind alle Baugruppen gelötet, verlassen diese gleichzeitig die Anlage und die nächsten Baugruppen fahren ein.
Prozess 5
Entladen mittels Pick & Place-Funktion
Im letzten Arbeitsschritt werden die fertigen Baugruppen mittels eines Picks & Place-Systems aus dem Werkstückträger entnommen und in einer Palette abgelegt. Sowohl die Palettenzuführung mit Steckern und Baugruppen als auch der Abtransport voller Paletten erfolgt ebenfalls vollautomatisch.
