EUTECT Lösungskompetenz

Tag: laserloeten

Haben Sie Kugelbildungen beim Laserlöten am Draht oder der Lötstelle?

Für einen sauberen, reproduzierbaren Laserlötprozess ist ein einwandfreien Lotbild unabdingbar. Lotkugeln während des Lötprozesses sind dabei unbedingt zu vermeiden, denn sie können zum einen Kurzschlüsse auf der Baugruppe oder nicht reproduzierbarer Lötmengeneintrag verursachen. Gerade bei engen Packungsdichten ist darauf zu achten, dass der Lötprozess so präzise wie möglich erfolgt. Treten trotzdem Lotkugeln auf, müssen diese verhindert werden. Beachten Sie dazu die folgenden Punkte:

Haben Sie den richtigen Winkel zwischen Lotdraht und Lasereinfallwinkel gewählt?

Wenn nicht, justieren Sie den Winkel nach.

Können unerwünschte Reflektionen durch Produkt- oder Laserkopfpositionierung entstehen?

Wenn dem so ist, sollte der komplette Aufbau des Lotprozesses überdacht werden. Kann der Aufbau nicht angepasst werden, so sollte überlegt werden, ob Reflektionen durch Abdeckungen oder Masken verhindert werden können

Stimmen Ihre Positionierung sowie Förderlängen des Drahtes? Nutzen Sie die richtigen Drahtgeschwindigkeiten bei der Zuführung, während des Prozesses und beim Drahtrückzug?

Wenn nein passen Sie die Geschwindigkeit an, denn so vermeiden Sie, dass Kugelbildungen entstehen. Besonders wichtig hierbei ist der Drahtrückzug, der einen reproduzierbaren Prozess garantiert. Lesen hierzu mehr über den SWF von EUTECT.

Erzeugt Ihr Lötprozess Verbrennungen auf der Baugruppe?

In Bezug auf Verbrennungen beim Laserlöten sind viele Faktoren und Einflüsse zu beachten, von der Positionierung, der Auswahl des richtigen Fokusdurchmessers, des optimalen Lotdrahtes, der Prozessoberflächen der Verbindungspartner, bis hin zu weiteren Einflussgrößen.

Es gibt aber ein paar Basiseinstellungen, die Oberflächenverbrennungen vermeiden:

Ist Ihr Einwirkwinkel des Lasers richtig gewählt?

Wenn nicht, kann dieser verändert werden, um Verbrennungen durch Reflexionen zu verhindern. Hierbei ist das alte physikalische Prinzip Einfallswinkel = Ausfallswinkel zu beachten.

Ist Ihr Laserfokusdurchmesser optimal gewählt?

Eventuell sollte dieser noch stärker fokussiert oder auch defokussiert werden. Gerade für Litzen, PCB oder Flexfolien gibt es hier verschiedene Herangehensweisen. Gerne können Sie uns darauf ansprechen.

Ist das Lot in Form von Preforms, Drähten oder Paste zur richtigen Zeit am richtigen Ort und verfügbar?

Sollte das nicht sein, muss hier nachjustiert werden.

Ist die Achsen-, Laser-, Lot-, Produkt- oder Baugruppenpositionierung reproduzierbar?

Um dies zu erreichen, ist Integration von optischer Lagekorrektur notwendig.

Ist die Oberflächenbeschaffenheit der Verbindungspartner oder Prozessfläche reproduzierbar oder möglicherweise verunreinigt?

In diesen Fällen sollten Sie Kontakt zu Ihren Lieferanten aufnehmen oder für eine gereinigte Oberfläche sorgen.

Haben Sie den richtigen Emissionswert in Ihrer Pyrometer Temperaturregelung gewählt?

Diese Parameter können in der Maschineneinstellung kontrolliert werden.

Ist Ihr Laser und Ihr Pyrometer zyklisch kalibriert und oder überprüft?

Sollten Sie dies nicht selber übernehmen können, sollte über einen Serviceeinsatz nachgedacht werden.

Arbeiten Sie mit den richtigen Drahtzuführ- und Rückzugsgeschwindigkeiten sowie Distanzen? Verwenden Sie den optimalen Lotdrahtdurchmesser? Hat Ihr Lotdraht das richtige Flussmittel?

Im Rahmen unserer Prozessevaluierungen werden diese Parameter definiert. Sollten diese nicht mehr stimmen oder wurde eine Evaluierung nie durchgeführt (Fremdsysteme), sollte Kontakt mit dem Herstellerservice aufgenommen werden. EUTECT führt diese Arbeiten auch an Fremdmaschinen durch, wenn diese vom Kunden gewünscht wird.

Für weitere, noch detaillierte Informationen oder einer aktiven Unterstützung bei Ihnen vor Ort, sprechen Sie uns bitte an, wir helfen Ihnen Verbrennungen auf der Baugruppe zu vermeiden.

Fehlt Ihnen beim THT-Löten der Durchstieg?

Welche Möglichkeiten haben Sie Ihren Lötprozess beim Durchstieg zu unterstützen?

Bei THT Lötungen kann es vorkommen, dass sich der Durchstieg nicht optimal ausbildet. In dem Fall steigt das Lot nicht komplett durch die Durchkontaktierung auf und es bildet sich kein 100%iger Gegenminiskus aus.

Prüfen Sie zunächst, ob das Verhältnis des Lochdurchmessers zum Pin sowie die Verbindungspartnergeometrie richtig gewählt sind. Wenn dem so ist, haben Sie folgende Möglichkeiten der Prozessoptimierung:

Miniwellen- bzw. Selektivlötungen:

  • Lotbadtemperatur erhöhen und Prüfung, ob die gewünschte Temperatur an der Prozessstelle erreicht wird
  • Kontaktzeit zwischen Miniwelle und Produkt erhöhen
  • Vorheiztemperatur, Aktivierung oder Vorheizdauer erhöhen
  • Überprüfung der optimalen Flussmittelmenge
  • Überprüfung, ob das richtige Flussmittel in Bezug auf Feststoffe und andere Aktivatoren eingesetzt wird
  • Mehr zum EUTECT IW1 & 2-Modul 

Laserlötungen

  • Einsatz einer Vorheizung, um Wärme in die Verbindungspartner einzubringen wodurch der Lotdurchstieg erleichtert wird
  • Positionierung des Laserfokus in Winkel und Position im richtigen Verhältnis zur Produktgeometrie, Lotzufuhr und Gesamtproduktgeometrie
  • Überprüfung der Zuführgeschwindigkeit des Lotdrahtes
  • Einbringen weiterer Energie nach dem Aufschmelzen des Drahtes
  • Überprüfung des optimalen Flussmittelanteils und die richtige Legierung im Lotdraht
  • Mehr zum EUTECT Laserlöten 

 

Sollten Sie weiterhin Durchstiegsprobleme haben, sprechen Sie uns an,
wir helfen Ihnen Ihren Lötprozess zu optimieren.

Drahtknicken? Probleme beim Kolben- oder Laserlöten?

Sind Sie täglich damit beschäftigt den Drahtsalat in Ihrer Kolben-, Induktions- oder Laserlötautomation zu beheben?

Ist Ihr Lötprozess mittels Drahtvorschub ungenau, nicht reproduzierbar oder haben Sie sogenannte „Antennenlötungen“?

Versuchen Sie Ihre Energiequelle, egal ob Lötkolben, Induktionsaußenkreis oder Laserfokus so auszurichten, dass die Energie zum einen in den Verbindungspartner mit der höchsten Wärmesenke und zum anderen in den Lotdraht wirkt. Damit erreichen Sie ein schnelleres Abschmelzen des Lotdrahtes und damit eine Wärmebrücke zwischen den zu verbindenden Partnern und somit eine bessere Lötstellenausbildung.

Beachten Sie dabei auch die einstellbaren Zuführ-, Prozess-, sowie Rückzugsgeschwindigkeiten des Lotdrahtes, diese drei variablen Größen bieten relevante Optimierungsmöglichkeiten.

Wenn dies nicht hilft oder Sie Ihre Taktzeit und intermetallische Phase weiter optimieren möchten, dann versuchen Sie die zu verbindenden Partner vorzuverzinnen und dann dem Lötprozess mit Zusatzdraht, Paste oder Preform zuzuführen.

Würden Sie gerne wissen was Ihr Drahtvorschub im Lötprozess wirklich gemacht hat?

Wenn Sie aus Ihrem Lötprozess Daten beziehen möchten, um genau zu wissen was während des Lötens passiert, dann empfehlen wir Ihnen mit uns bezüglich unseres SWF Drahtvorschubmoduls Kontakt aufzunehmen – es lohnt sich – es ist der weltweit einzig auf dem „actio-reactio“ basierende und somit kraftgeregelte Drahtvorschub der Welt.

Mehr zum EUTECT SWF Modul

Da es weltweit verschiedenste Lotdrahtanwendungen gibt, gibt es auch viele unterschiedliche Herausforderungen für die wir eigenen Lösungen enzwickelt haben. Sprechen Sie uns an, wir helfen Ihnen Ihren Lötprozess zu optimieren.