Zuverlässiges Heizen und Kühlen im selektiven Lötprozess
Für einen bauteilschonenden und taktzeitoptimierten Lötprozess können Heiz- und Kühlmodule, die direkt auf die Baugruppe einwirken, in den EUTECT-Systemlösungen integriert werden.
Nutzen
Durch das Vorwärmen von Baugruppen ist es möglich, das zuvor aufgebrachte Flussmittel zu aktivieren und die reine Lötzeit zu reduzieren. Des Weiteren verhindert das Vorwärmen die Lotperlenbildung sowie Temperaturschocks und fördert dabei ein exzellentes Lötergebnis.
Performance
Sowohl der Prozess des Vorheizens als auch des Abkühlens ist geregelt und wird über die Betriebsdatenerfassung kontrolliert.
Modularität
Module zum Vorheizen und/oder Abkühlen können in alle Prozesszellen von EUTECT integriert werden.
Produkt-Highlights
- Pyrometergeregelter Wärmeeintrag
- Hochdynamischer Wärmeeintrag durch Quarzstrahler und IR-Heizungen
- Frei integrier- und erweiterbare Vorheiz- und Kühlmodule
- Exakte Temperaturprozesse durch Tunnelsysteme
- Homogener Wärmeeintrag durch Gebläseheizung
- Wärmeschutzmasken für sensible Baugruppenbereiche
Vorheiztechniken
Dank des Vorheizens wird der mögliche Materialstress, der aufgrund des Wärmeeintrags auf die Leiterplatte sowie auf die schon platzierten Bauteile einwirken kann, minimiert. Somit wird direkt Einfluss auf die Durchkontaktierung und den Gegenminiskus der Lötstelle genommen und damit die Lötqualität und die Taktzeit optimiert.
Die Vorwärmsysteme unterscheiden sich grundsätzlich durch die Art ihrer Einwirkung: Konvektionssysteme (Gebläse), Strahlungssysteme (kurz und langwellig) sowie induktive Systeme. Die Entscheidung für ein System sollte daher produktspezifisch getroffen werden und ist oftmals Ergebnis unserer Projektevaluierung. Alle Vorheizsysteme werden über Temperatursensoriken abgefragt, um den Wärmeeintrag zu regeln und damit über die Prozessdatenerfassung eine hohe Prozesssicherheit gewährleisten zu können. Der Gradient der Aufheizphase ist frei definierbar. Durch Maskierung der Baugruppe ist es möglich, den thermischen Gesamtstress weiter signifikant zu reduzieren.
Nach dem Lötprozess können Baugruppen kontrolliert abgekühlt werden, um eine Taktzeitreduzierung zu ermöglichen und den Stress auf die Leiterplatte und die Bauteile zu reduzieren.
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