Sauberes und prozesssicheres Entlacken und Verzinnen von Kupferlackdrähten
Die Kupferlackdrahttechnologie ist ein Kernprozess bei der Herstellung aktueller und zukünftiger Mobilitätsanforderungen.
Nutzen
Mit herkömmlicher Löttechnik lassen sich Kupferlackdrähte die mit Polyurethan oder Polyesterimid beschichteten sind nicht ohne Oxidbildung und Isolationsresten am Draht und im Lötmodul verarbeiten. Um dies zu verhindern hat Eutect ein innovatives Verfahren entwickelt.
E-Mobility-Bauteile
Heutige E-Mobility-Konzepte benötigen eine Vielzahl von Schalt- und Transformationsbauteilen, Spulenkörpern, Magnetköpfen, Sensoren, Relais und anderer Elektronikbauteile, für deren Herstellung ebenfalls die Kupferlackdrahttechnologie erforderlich ist. Für diese vielfältigen Anforderungen entwickeln Lackdrahthersteller fortwährend neue Produkte. Diese sind mit unterschiedlichsten, teilweise ebenfalls neu entwickelten Isolationsmaterialien versehen, um die Isolationsklasse sowie die thermische Widerstandsfähigkeit für zukünftige Endprodukte zu verbessern.
Performance
Eutect verfügt in seinem Modulbaukasten über selektive Lötverfahren, anhand derer sich beschichtete Kupferlackdrähte in einem Schritt und ohne zusätzliche Entfernung der Isolierung prozesssicher, thermisch abisolieren und verzinnen lassen. Dabei ist die bleifreie Verarbeitung mit all seinen charakteristischen Prozessfinessen in Bezug auf die spezifische Lotlegierung, das Flussmittel und den Temperaturzeitverlauf mit fließender oder stehender Lotschmelze das übergreifende Kern-Know-how einer zielführenden Prozessverarbeitung. Eutect hat hierfür Lötsysteme entwickelt, die Temperaturen von bis zu 475 °C erreichen. Diese Systeme arbeiten mit einer fließende Lotwelle, die verbleibende Isolationsreste zuverlässig von der Verzinnstelle entfernt. Eine vollständige Stickstoffbegasung der Lotwelle gewährleistet zudem eine dauerhaft oxidfreie Verzinnung.
Produkt-Highlights
- Fließende Lotschmelze für eine Verzinnung ohne Isolationsreste
- Schonendes und produktspezifisches Abisolieren von Drahtisolierungen
- Prozesssicheres Verzinnen von Kupferdrähten
- Horizontal verbaute Induktionspumpe verhindert eine direkte Ablagerung von Lötrückständen in der Induktionspumpe.
- Minimale Lotoxidbildung
- Schutz durch entsprechende Maskierungen möglich
- Vermeidung von Black-Dots
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