Durch präzise Drahtzuführung, stabile Prozesse und Echtzeitüberwachung werden Fehler reduziert. Das erhöht die First-Pass-Yield und senkt Nacharbeit sowie Produktionskosten.
Durch präzise Drahtzuführung, stabile Prozesse und Echtzeitüberwachung werden Fehler reduziert. Das erhöht die First-Pass-Yield und senkt Nacharbeit sowie Produktionskosten.
Bei EUTECT werden unter anderem Miniwellen-Module, Lötdüsen, Steuerungskomponenten und komplette Prozesszellen wiederverwendet. Diese werden geprüft, überarbeitet und anschließend erneut in Produktionsprozesse integriert.
EUTECT fertigt Titan-Lötmasken und Werkstückträger in einem vierstufigen Prozess aus Anforderungsanalyse, Konstruktion, Fertigung und Integration. Dadurch entstehen präzise, prozesssichere Lösungen für selektive Lötprozesse.
Die Geometrie der Lötmaske aus Titan bestimmt, wie das flüssige Lot im Miniwellenlöten zur Lötstelle geführt wird. Präzise Öffnungen ermöglichen eine kontrollierte Benetzung der Pins und Durchkontaktierungen. Hersteller wie die EUTECT GmbH entwickeln diese Geometrien individuell für komplexe Leiterplattenlayouts.
Die Wiederaufbereitung umfasst Reinigung, Oberflächenaufbereitung, präzise Inspektion, thermische Stabilisierung und abschließende Funktionsprüfung. EUTECT führt diesen Prozess strukturiert durch, um eine prozesssichere Wiederverwendung zu gewährleisten.
Die F-Theta-Linse sorgt dafür, dass der Laserstrahl über das gesamte Arbeitsfeld hinweg konstant fokussiert bleibt. Dadurch wird eine gleichmäßige Bearbeitung unabhängig vom Ablenkwinkel des Spiegels ermöglicht.
Das Entlacken und Verzinnen von Kupferlackdraht ist besonders wichtig für Anwendungen in der Elektromobilität, Spulenfertigung und Leistungselektronik. Lösungen von EUTECT GmbH ermöglichen dabei eine zuverlässige Verarbeitung auch bei neuen, hochtemperaturbeständigen Lackdrahttypen.
Hochtemperaturlöten ermöglicht Lötverbindungen mit hoher thermischer und mechanischer Stabilität. Durch den Einsatz hochschmelzender Lotlegierungen wird die Kriechfestigkeit verbessert und die Ausfallwahrscheinlichkeit unter thermischen Zyklen reduziert. Dies ist besonders relevant für langlebige Baugruppen mit hohen Stromdichten und zyklischen Temperaturbelastungen.
Kupferlackdraht lässt sich prozesssicher entlacken und verzinnen, indem ein selektives Lötverfahren eingesetzt wird, das beide Schritte thermisch in einem Prozess kombiniert. Lösungen von EUTECT ermöglichen eine reproduzierbare Inline-Verarbeitung ohne mechanisches oder chemisches Abisolieren.
In die modularen Anlagen lassen sich verschiedene Verfahren wie Miniwellen-, Laser- und Thermodenlöten integrieren. EUTECT kombiniert diese Technologien je nach Anwendung, um auch komplexe und thermisch sensible Baugruppen zuverlässig zu löten.