Neben den Eigenschaften der Lötstelle werden unter anderem die gewünschte Produkt- und Prozessqualität, die vorhandene oder geplante Automation, Produktionsanforderungen sowie Wirtschaftlichkeit und Effizienz berücksichtigt. Ziel ist nicht nur eine technisch funktionierende Lötverbindung, sondern ein für die spätere Produktion geeigneter Gesamtprozess.
Die Induktionsspule beziehungsweise der Induktor beeinflusst maßgeblich, wo und wie stark Energie in das Bauteil eingekoppelt wird. Geometrie, Abstand, Positionierung und Feldkonzentration werden deshalb auf die jeweilige Lötstelle abgestimmt. Eine applikationsgerechte Auslegung ermöglicht einen gezielten Wärmeeintrag und trägt wesentlich zur Prozessstabilität bei.
Durch die kontrollierte Wärmeübertragung und den kontinuierlichen Kontakt mit der Lotwelle kann ein reproduzierbarer Lotdurchstieg unterstützt werden. Entscheidend sind dabei unter anderem Pin- und Lochgeometrie, thermische Masse, Leiterplattenaufbau, Flussmittel sowie die gewählten Prozessparameter.
Die ungeregelten Drahtvorschubsysteme von EUTECT sind für unterschiedliche Drahtdurchmesser ausgelegt. Je nach Ausführung können Drähte mit Durchmessern von 1,5 bis 6,0 mm zuverlässig gefördert werden.
Durch seine Kraft- und Wegüberwachung kann der Sensitive Wire Feeder unter anderem erkennen, wenn ein Draht falsch positioniert wird, ausweicht oder die vorgesehene Prozessoberfläche nicht wie erwartet erreicht. Damit können Abweichungen direkt innerhalb des Lötprozesses erkannt werden.
Grundsätzlich eignet sich die Auftragsfertigung für elektronische Baugruppen, bei denen definierte selektive Lötprozesse erforderlich sind. Die konkrete Machbarkeit und das geeignete Lötverfahren werden anhand der Baugruppe, der Lötstellen, der Materialien und der jeweiligen Prozessanforderungen bewertet.
Der SWF mit MicroForceControl eignet sich insbesondere für Mikrolötprozesse, miniaturisierte elektronische Baugruppen, sehr kleine Lötpads, komplexe Geometrien und Anwendungen mit extrem dünnen Lotdrähten. Er ist damit besonders für Fertigungsprozesse interessant, bei denen konventionelle Drahtvorschubsysteme an ihre mechanischen oder sensorischen Grenzen stoßen.
Der SWF mit MicroForceControl wurde für sehr feine Drähte und Mikrolötanwendungen entwickelt. Lotdrähte mit Durchmessern von 0,1 mm und darunter können kontrolliert gefördert werden. Damit eignet sich die Technologie insbesondere für miniaturisierte Bauteile, kleine Lötpads und hochdichte Baugruppen.
Produktionszellen senken Kosten durch geringeren Personalbedarf, reduzierte Stillstände und effizientere Ressourcennutzung. Gleichzeitig wird der Energieverbrauch optimiert.
Kupferlackdrähte können je nach Isolationsmaterial mechanisch, chemisch oder thermisch entlackt werden. Bei der von EUTECT eingesetzten Löttechnologie erfolgt das Entlacken thermisch über die Lotschmelze. Die Isolierung wird während des Lötprozesses entfernt und der Kupferdraht gleichzeitig verzinnt.
