Lösungskompetenz

Häufig gestellte Fragen zum selektiven Löten

Wir schaffen Verbindungen. Die optimale Lösung für Ihr Produkt und Ihre Fertigung.

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Fragen & Antworten (Überblick):

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Die Induktionsspule erzeugt das elektromagnetische Feld für das Induktivlöten. Sie bestimmt, wie präzise und effizient Wärme in die Lötstelle eingebracht wird.

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Durch präzise Drahtzuführung, stabile Prozesse und Echtzeitüberwachung werden Fehler reduziert. Das erhöht die First-Pass-Yield und senkt Nacharbeit sowie Produktionskosten.

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Ein Galvo-Scanner ist ein System zur präzisen Ablenkung von Laserstrahlen. Er nutzt drehbare Spiegel, die über Galvanometer gesteuert werden. Ein geschlossener Regelkreis sorgt dafür, dass die Spiegelposition in Echtzeit angepasst wird und der Laserstrahl exakt positioniert wird.

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MicroForce­Control ermöglicht eine exakte Kraftregelung, verhindert Drahtstau und sorgt für definierte Lotmengen. Dadurch entstehen stabile Prozesse und eine gleichbleibend hohe Lötqualität.

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Die Frequenz bestimmt die Eindringtiefe der induzierten Ströme. Hohe Frequenzen erwärmen eher oberflächennah, niedrigere Frequenzen dringen tiefer in das Material ein.

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Eine stabile Kühlung verbessert die Prozessstabilität, erhöht die Lebensdauer der Spule und sorgt für reproduzierbare Ergebnisse im Serienprozess.

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Ein SWF mit MFC ist ein hochpräzises Drahtvorschubsystem mit integrierter Kraftregelung. Es ermöglicht eine kontrollierte Drahtzuführung und liefert gleichzeitig Prozessdaten zur Überwachung und Optimierung.

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Die F-Theta-Linse sorgt dafür, dass der Laserstrahl über das gesamte Arbeitsfeld hinweg konstant fokussiert bleibt. Dadurch wird eine gleichmäßige Bearbeitung unabhängig vom Ablenkwinkel des Spiegels ermöglicht.

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Ein SWF mit MFC wird eingesetzt, wenn sehr dünne Drähte unter 0,5 mm Durchmesser verarbeitet werden und höchste Anforderungen an Präzision, Prozesssicherheit und Reproduzierbarkeit bestehen.

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Ein 2D-Galvo-Scanner ermöglicht die Ablenkung des Laserstrahls in zwei Achsen. Dadurch kann der Laser flexibel über die gesamte Bearbeitungsfläche bewegt werden, ohne mechanische Bewegungen der Baugruppe.