Lösungskompetenz

Welche Lösungen bietet EUTECT für ein sauberes und prozesssicheres Entlacken und Verzinnen von Kupferlackdrähten?

Das Entlacken und Verzinnen von Kupferlackdraht ist ein zentraler Prozess in der Fertigung moderner elektrischer und magnetischer Komponenten. Besonders in der E-Mobility müssen Hersteller Kupferlackdraht prozesssicher entlacken und verzinnen, um zuverlässige elektrische Verbindungen und eine hohe thermische Belastbarkeit sicherzustellen.

Neue Drahtgenerationen mit innovativen Isolationssystemen erhöhen die Anforderungen an den Prozess deutlich. Klassische mechanische oder chemische Abisolierverfahren stoßen hier zunehmend an ihre Grenzen.

 

Kupferlackdraht entlacken und verzinnen mit Hilfe selektiver Löttechnologie

EUTECT bietet Lösungen, mit denen sich Kupferlackdraht entlacken und verzinnen in einem einzigen Prozessschritt realisieren lässt. Das eingesetzte selektive Lötverfahren ermöglicht ein thermisches Entlacken von Kupferlackdraht direkt während des Verzinnens. Eine vorgelagerte mechanische oder chemische Entfernung der Lackisolation entfällt vollständig.

Die Vorteile im Überblick:

  • Inline-Prozess ohne zusätzliche Bearbeitungsschritte
  • Saubere Kontaktierung ohne Beschädigung des Leiters
  • Hohe Prozessstabilität bei Serienfertigung
  • Geeignet für hochtemperaturbeständige Lackdrähte

Prozessparameter für reproduzierbares Entlacken und Verzinnen

Für ein stabiles Verfahren zum Entlacken und Verzinnen von Kupferlackdraht ist die präzise Abstimmung aller Prozessparameter entscheidend.

Dazu zählen:

  • Lotlegierung
  • Flussmittel
  • Temperatur-Zeit-Profil
  • Kontinuierlich geführte Lotschmelze

Nur durch das optimale Zusammenspiel dieser Faktoren kann Kupferlackdraht zuverlässig entlackt und verzinnt werden, insbesondere bei modernen Isolationssystemen mit hoher thermischer Beständigkeit.

Hochtemperatur-Lötsysteme bis 475 °C für Kupferlackdraht

Für anspruchsvolle Anwendungen hat EUTECT spezielle Systeme entwickelt, mit denen sich Kupferlackdraht auch bei hohen Temperaturen entlacken und verzinnen lässt.

Die wichtigsten Merkmale sind:

  • Prozesstemperaturen bis zu 475 °C
  • Lotwelle erzeugt durch Induktionspumpe
  • Sichere Entfernung von Isolationsrückständen direkt an der Verzinnstelle
  • Gleichmäßige Lotströmung für stabile Ergebnisse

Zusätzlich sorgt eine vollständige Stickstoffbegasung für eine oxidfreie Prozessumgebung. Dadurch wird eine hochwertige, gleichmäßige Verzinnung der Drahtenden gewährleistet.

Matrixduese

Miniwellenlöten

Das EUTECT Miniwellenlöten zeichnet sich durch die einseitig ablaufende, nicht benetzbare Düsentechnologie in Kombination mit der horizontal eingebauten, induktiven Pumpentechnologie aus.

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Optimierung für E-Mobility und industrielle Serienfertigung

Die Lösungen von EUTECT ermöglichen es, Kupferlackdraht prozesssicher zu entlacken und zu verzinnen, auch unter den steigenden Anforderungen moderner E-Mobility- und Industrieanwendungen. Durch die Integration des Entlackens und Verzinnens in einen Inline-Prozess wird die Prozesskomplexität deutlich reduziert, während gleichzeitig eine hohe Wiederholgenauigkeit und stabile Serienprozesse sichergestellt werden.

Das Entlacken und Verzinnen von Kupferlackdraht erfolgt reproduzierbar und ohne zusätzliche Bearbeitungsschritte, wodurch Prozesskosten gesenkt und Fehlerquellen minimiert werden. Gleichzeitig lassen sich auch neue, thermisch hochbelastbare Lackdrahttypen zuverlässig verarbeiten. Diese Kombination aus Effizienz, Prozesssicherheit und Materialflexibilität macht die Technologie besonders relevant für Anwendungen in der Elektromobilität, Spulenfertigung und Leistungselektronik.

Kupferlackdraht entlacken und verzinnen live erleben

Möchten Sie erfahren, wie Sie Kupferlackdraht prozesssicher entlacken und verzinnen können?

Besuchen Sie die Coiltech Deutschland 2026 vom 25.–26. März 2026 in Augsburg und treffen Sie uns am Stand 2-A17. Erleben Sie innovative Technologien für das Entlacken und Verzinnen von Kupferlackdraht und tauschen Sie sich direkt mit unseren Experten aus.

Werkstückträger

Werkstückträger- und Maskentechnologie

Produktspezifische Werkstückträger und Maskentechnologien schützen Baugruppen während des Transports und der Verarbeitung. EUTECT entwickelt sie individuell abgestimmt auf jede Baugruppe und jeden Lötprozess für präzise und stabile Ergebnisse.

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Miniwellenlöten

Das EUTECT Miniwellenlöten zeichnet sich durch die einseitig ablaufende, nicht benetzbare Düsentechnologie in Kombination mit der horizontal eingebauten, induktiven Pumpentechnologie aus.

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