Our process technology is characterised by customised, efficient concepts made up of tried-and-tested modules.
We offer customised automation solutions that are precisely tailored to customer requirements.
Our service, maintenance and training services are customised to your individual needs.
EUTECT mini wave soldering is characterised by the single-sided, non-wettable nozzle technology in combination with the horizontally installed, inductive pump technology. The interaction of customised nozzle, mask and workpiece carriers ensures the most stable and efficient soldering process.
Das selektive Wellenlöten garantiert mit der Schutzgasatmosphäre einen frei von Oxiden und Rückständen geführten Lötprozess. Durch die kontinuierlich gepumpte Lötwelle wird der Wärmeübergang von der Lotschmelze homogen umlaufend auf die Lötstellengeometrie übertragen. Dabei reinigt die fließende Lötwelle die Lötstelle von überschüssigen Flussmittelresten, Oxiden und Verschmutzungen.
Die Lötstelle wird durch die kapillare Füllgrad-Lotsättigung physikalisch selbst einstellend ausgeprägt. Dabei wird die optimale Lotgeometrie auf Pad-Pinform, Pin-Lochlage und thermische Massenverteilungen im Leiterplattenaufbau prozesssicher abgebildet. Sehr gute Lotdurchstiege beim Wellenlöten, Menisken und intermetallische Phasenausprägungen runden die Gesamtperformance reproduzierbar ab.
The modular solder tank sizes together with the electromagnetic solder pump system and the quick-change solder nozzles form the basic process module. The redundant temperature control, the constant solder bath level, the optional solder wave height control and the continuous solder wire tracking guarantee maximum system autonomy.
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