Der neue SWF mit MFC wurde speziell für hochpräzise Mikrolötanwendungen entwickelt, bei denen herkömmliche Drahtfördersysteme an ihre physikalischen Grenzen stoßen. Der SWF ermöglicht eine zuverlässige, kontrollierte Förderung von Lotdraht mit Durchmessern bis zu 0,1 mm und darunter, ohne Drahtknicken, Stau oder unkontrollierte Ablenkung an der Oberfläche.
Ein zentrales Leistungsmerkmal des Systems ist die bis zu 100-fach genauere Krafterkennung, mit der resultierende Kräfte von 0,1N und kleiner zuverlässig erkannt werden können. Diese hochsensitive Kraftmessung erlaubt ein sicheres und reproduzierbares Antasten selbst kleinster Lötstellen. Der Lotdraht wird exakt bis zur Oberfläche geführt, ohne mechanisch überlastet zu werden oder seitlich auszuweichen. Dies stellt einen entscheidenden Vorteil bei filigranen Lötpads, komplexen Geometrien und hochdichten Baugruppen dar.
Insbesondere in Kombination mit temperaturgeregeltem Laserlöten zeigt der Sensitive Wire Feeder sein volles Potenzial. Prozessergebnisse belegen, dass mit dem neuen SWF noch kleinere Lötpads und feinere Lötstellen zuverlässig gelötet werden können, als dies bislang möglich war. Damit eröffnet das System neue Prozessfenster für Anwendungen in der Leistungselektronik, Photonik, Sensorik sowie in der Medizintechnik und Mikroelektronik. Die bisherigen Ergebnisse zeigen klar, dass der Sensitive Wire Feeder die Prozesssicherheit, Präzision und Wiederholgenauigkeit beim Mikrolöten signifikant erhöht, insbesondere dort, wo höchste Kontrolle über Drahtkraft und Drahtposition gefordert ist.
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