Individual, product-specific solder nozzles are a crucial component of EUTECT mini wave and enameled copper wire soldering and guarantee reliable and cycle-time-optimized solder wetting of the components and substrates to be soldered. Thanks to the various nozzle geometries, such as point, ring, line or matrix nozzles, specific soldering tasks can be solved precisely. The adapted, single-sided, non-wettable solder nozzle and the resulting constant, laminar solder flow generate perfect results for the respective soldering process with a very long service life. The non-wettable solder nozzle significantly reduces the service and maintenance effort, and wear compared to a solder nozzle that runs all around.
Für ein optimales Lötergebnis ist es wichtig, dass die Geometrie der Lötdüse, zusammen mit der Stickstoffhaube auf das zu lötende Produkt abgestimmt ist. Deshalb erhält jede Lotdüse eine individuell angepasst Gashaubengeometrie. Die Bildung von Oxiden auf dem Lot wird somit minimiert und die Benetzungseigenschaften werden verbessert. Die kontrollierte Stickstoffzufuhr ermöglicht zudem die flexible Anpassung an unterschiedliche Prozessbedingungen, wodurch sich eine gleichbleibend hohe Lötqualität erzielen lässt.
Eine produktspezifische Lötdüse, in Kombination mit produktspezifischen Titanmaskierungen und Werkstückträgern, ermöglicht eine maximale Lötstellenqualität bei hohen Standzeiten und optimalen Taktzeiten. Die dafür verwendeten Materialien sind korrosions- und hitzebeständig, weshalb sie sich ideal für den Einsatz in Hochtemperaturanwendungen eignen. Mit diesen fortschrittlichen Lösungen unterstützt EUTECT Unternehmen dabei, ihre Lötprozesse effizienter zu gestalten und eine zuverlässige Qualitätssicherung zu gewährleisten. Mittels kundenspezifisch entwickelter Düsengeometrien lassen sich so komplexe Lötanforderungen erfüllen und die Prozesssicherheit in der Produktion erhöhen.
EN 
DE