Das Laser Knife besteht aus einem weg- und kraftgeregelten Niederhalter, der die beiden zu verlötenden Oberflächen definiert zusammenführt sowie aus einem Laser, der den Temperatur-eintrag berührungsfrei ermöglicht. Der temperaturgeregelte Laser ist mit einem integrierten Pyrometer und einer Kamera ausgerüstet und garantiert dem Anwender maximale Prozessstabilität, Qualität und Nachverfolgbarkeit. Das Laser Knife ermöglicht optimale Ergebnisse beim Verlöten von Flexfolien, Kabellitzen, Flachbandkabeln und Batteriepins. Das Lötverfahren zeichnet sich durch eine hohe Ergebnisqualität sowie durch eine hohe Reproduzierbarkeit aus, bei einer gleichzeitig hohen Energieeffizienz und Prozessschnelligkeit. Gerade bei hochvolumigen Produktionen, ermöglicht das Laser Knife das taktzeitoptimierte Verlöten für diverse Endprodukte. So sind je nach Produkt und Anwendung extrem kurze Taktzeiten von bis zu ≥0,5 Sek. je Lötstelle möglich.
Durch den Laser kann der Lötprozess massiv beschleunigt werden, ohne an Reproduzierbarkeit und Ergebnisqualität zu verlieren. Je nach Bauteil ist das Laser Knife 10 x schneller als zum Beispiel der Thermodenlötprozess. Ebenso kann eine Reduzierung des Energiebedarfs von 70 % erreicht werden. Des Weiteren sind keine produktspezifischen Thermodenformen sowie Kaptonbänder notwendig. Ein notwendiger Umbau des Prozesskopfes oder Produktionsanlage aufgrund eines Produktionswechsels entfällt ebenfalls. Mit einem geringen Aufwand kann das Laser Knife für neue oder weitere Produkte umgebaut werden, wodurch der Kunde den maximalen Anlagennutzen erhält. Hinzu kommt, dass die Thermode aufgrund der technischen Möglichkeiten Grenzen bei der Geometriegröße hat. Auch diese Einschränkung spielt beim Einsatz des Laser Knifes keine Rolle mehr. Durch das berührungslose Verlöten der Oberflächen und den Wegfall des Thermodenverschleißes, wird ebenfalls der Wartungs- und Serviceaufwand für das Gesamtmodul reduziert.
Des Weiteren ist auch die Reduzierung des Verbrauchsmittelbedarfs durch den Einsatz des Laser Knifes wichtig. So benötigt der Lötprozess einen minimalen Lot- und Flussmittelbedarf, da Lot- und Flussmitteldepots durch den vorherigen Reflow-Lötprozess bereitgestellt werden
