Modularität
Die immer komplexer werdenden Baugruppen, ob durch Miniaturisierung oder schwer zugänglicher und sensibler Geometrien, fordern neue Lösungen in der Maskentechnologie. Wenn beispielsweise Platinen schon in Gehäusen montiert, unterseitige SMD-Bauteile sehr nah am Gehäuse und den zu lötenden THT-Lötstellen liegen, müssen Wandungen, Zwischenstege und Verbindungen sehr dünn sein. Durch den Einsatz von EUTECT Lötmasken ist außerdem ein taktzeitoptimiertes Löten möglich, da die Anzahl der Eintauchvorgänge in die Miniwelle deutlich reduziert werden kann. In Verbindung mit der EUTECT spezifischen Düsentechnologie können mit sogenannten Druckmasken Lötpunkte, zuverlässig und reproduzierbar verlötet werden, die zunächst unerreichbar scheinen.