Das selektive Wellenlöten garantiert mit der Schutzgasatmosphäre einen frei von Oxiden und Rückständen geführten Lötprozess. Durch die kontinuierlich gepumpte Lötwelle wird der Wärmeübergang von der Lotschmelze homogen umlaufend auf die Lötstellengeometrie übertragen. Dabei reinigt die fließende Lötwelle die Lötstelle von überschüssigen Flussmittelresten, Oxiden und Verschmutzungen.
Die Lötstelle wird durch die kapillare Füllgrad-Lotsättigung physikalisch selbst einstellend ausgeprägt. Dabei wird die optimale Lotgeometrie auf Pad-Pinform, Pin-Lochlage und thermische Massenverteilungen im Leiterplattenaufbau prozesssicher abgebildet. Sehr gute Lotdurchstiege beim Wellenlöten, Menisken und intermetallische Phasenausprägungen runden die Gesamtperformance reproduzierbar ab.
Die modularen Lottankgrößen bilden mit dem elektromagnetisch arbeitenden Lotpumpensystem und den schnell wechselbaren Lötdüsen das Prozess-Basismodul. Die redundante Temperaturregelung, das konstante Lotbadniveau, die optionale Lotwellenhöhenregelung und die kontinuierliche Lotdrahtnachführung garantieren maximale Anlagenautonomie.
Beim klassischen Wellenlöten wird ein größerer Bereich der Leiterplatte gleichzeitig über eine Lotwelle geführt. Beim Miniwellenlöten erfolgt die Lötung dagegen selektiv und lokal. Dadurch können einzelne Pins, Pin-Gruppen oder definierte Bereiche gelötet werden, ohne benachbarte Bauteile unnötig thermisch zu belasten oder mit Lot in Kontakt zu bringen.
Selektivlöten ist der übergeordnete Begriff für Lötverfahren, bei denen gezielt einzelne Lötstellen oder Baugruppenbereiche bearbeitet werden. Das Miniwellenlöten ist eine Form des selektiven Lötens. Dabei erfolgt der Wärme- und Lotübertrag über eine lokal begrenzte, kontinuierlich geförderte Lotwelle.
Miniwellenlöten eignet sich insbesondere für Leiterplatten mit THT-Komponenten, Mischbestückungen aus THT- und SMT-Bauteilen sowie für Baugruppen mit komplexen Geometrien oder hohen Anforderungen an die Prozesssicherheit. Durch individuell angepasste Lötdüsen können auch schwer zugängliche oder eng beieinanderliegende Lötstellen gezielt bearbeitet werden.
Zu den wesentlichen Vorteilen gehören eine hohe und reproduzierbare Lötstellenqualität, ein kontrollierter Lotfluss, geringer Lotverbrauch und eine hohe Prozesssicherheit. Gleichzeitig können die thermische Belastung der Baugruppe und der Kontakt des Lots mit nicht zu lötenden Bereichen reduziert werden. Das Verfahren lässt sich zudem gut automatisieren und in unterschiedliche Fertigungskonzepte integrieren.
Eine Stickstoff- beziehungsweise Schutzgasatmosphäre reduziert die Oxidation während des Lötprozesses. Dadurch können stabile Prozessbedingungen und eine hohe Benetzungsqualität unterstützt werden. Bei EUTECT wird der Lötprozess in einer Schutzgasatmosphäre geführt, um Oxide und Rückstände während des selektiven Lötens zu minimieren.
Die Geometrie der Lötdüse beeinflusst wesentlich, wie das flüssige Lot an die Lötstelle geführt wird. Sie muss deshalb auf Bauteilgeometrie, Pinanordnung, Leiterplattendesign und den jeweiligen Prozess abgestimmt werden. EUTECT setzt individuell ausgelegte Lötdüsengeometrien ein, um einen reproduzierbaren Lotfluss und eine gezielte Wärmeübertragung zu ermöglichen.
