Eutect presents innovative selective soldering processes at Coiltech 2025

This will include mini wave soldering, which is a very precise and efficient selective soldering process. By combining non-wettable nozzle technology with a horizontally installed, inductive pump technology, this process guarantees the highest solder joint quality and process reliability.

Insbesondere beim Enamelled copper wire soldering ermöglicht das Miniwellenlötmodul ein sauberes und prozesssicheres thermisches Abisolieren und Verzinnen von beschichteten Kupferdrähten in einem Schritt, ohne zusätzliche Isolationsentfernung. Die fließende Lotschmelze entfernt zuverlässig Isolationen, während die Schutzgasatmosphäre Oxidation verhindert und den Lotverbrauch minimiert. Ein entscheidender Faktor für die Effizienz des Miniwellenlötens sind die individuell anpassbaren Düsengeometrien. Eutect bietet eine Vielzahl von Düsengeometrien an, darunter Punkt-, Doppelpunkt-, Linien-, Matrix- und insbesondere für das Kupferlack­draht­löten Ringdüsen, die exakt auf die spezifischen Anforderungen der jeweiligen Lötaufgabe zugeschnitten werden können. Diese maßgeschneiderten Düsen gewährleisten eine optimale Lotbenetzung, reduzieren Nacharbeiten und ermöglichen die Bearbeitung komplexer Aufgaben. Mit Features wie redundanter Temperaturregelung, konstanter Lotbadüberwachung und optionaler Lotwellenhöhenregelung bietet das Miniwellenlöten von Eutect eine zuverlässige und wartungsarme Lösung für anspruchsvolle Lötaufgaben.

Another process that Eutect will be presenting at Coiltech is laser soldering. A key feature of this soldering process is the pyrometer-controlled laser power regulation, which enables precise temperature control at the soldering point with 10,000 measurements per second. In combination with the patented Sensitive Wire Feeder (SWF), a force-, path- and speed-controlled wire feed system, Eutect guarantees a 100% closed-loop laser soldering process.