Wie lässt sich das THT-Löten mit Lotdraht bei hohen Volumina taktzeitoptimieren?

Löten mit Lotdraht erfordert immer zwei aufeinanderfolgende Prozesse: die Zuführung des Lotdrahtes sowie das Aufschmelzen durch den Wärmeeintrag. Ein gleichzeitiges Durchführen beider Prozesse ist nicht möglich. Schließlich muss die Spitze des Lotdrahtes zunächst positioniert werden, um ein exaktes Lötergebnis erzielen zu können. Dies kann gerade bei hohen Produktionsvolumina nachteilig sein.

Weil das Positionieren und anschließende Aufschmelzen zusätzliche Produktionszeit erfordert, liegt hier ein Einsparpotenzial von 0,4-0,9 sec. So benötigt beispielsweise der klassischer Laserlötprozesse für das Zuführen als auch für das Zurückziehen des Drahts jeweils 0,3 sec. Werden diese Teilschritte vermieden, lassen sich 0,6 sec. einsparen.

Möglich wird dies durch das SRS-Löten. Hier werden vorkonfektionierte Lotringe auf und um THT-Pins gelegt, die dann mittels Laser-, Kolben- oder Induktionslötverfahren, aber auch anhand IR-Strahler oder Heißluft aufgeschmolzen werden. Da das Platzieren der Lotringe vom eigentlichen Lötprozess entkoppelt ist, lassen sich beide Einzelschritte zeitgleich durchführen. Gerade bei hohen Produktionsvolumina ist diese Entkopplung ein nicht zu unterschätzender Faktor für die Taktzeitoptimierung. Zwar werden damit oft nur wenige Millisekunden eingespart, bei sehr großen Stückzahlen summieren sich diese auf Dauer jedoch zu einer ansehnlichen Zeitersparnis. Außerdem ist es möglich, die Lotmenge beim SRS-Löten exakt zu bemessen, weshalb das Verfahren hochgenau und extrem nachhaltig ist. Gleichzeitig steht der Gesamtprozess mit Lotdraht in punkto Reproduzierbarkeit, Genauigkeit und Prozesssicherheit dem klassischen Löten in nichts nach.